ㅣ Group 소개

ㅣ 담당 업무

• Wafer, IC, 메모리 구매 및 생산 운영
• SIP Module 및 Board Level(TOPST 사업부) 제품 외주생산 및 공급관리(구매/발주)
• 사급 및 도급 자재(Memory, PMIC 등) 운영
• 완제품 원가산정 및 관리
• 개발 및 Setup 비용 분석
• 판매용 Evaluation Board(EVB) 생산 및 공급관리
• 외주 협력사 관리

ㅣ 지원자격

[ 지원 자격 ]

• 학력: 학사 이상
• 경력/직급: 5년 이상 10년 이하 (대리~과장급)
• 전공: 공과대학 전공자 선호
• 반도체 생산관리 업무 경력자 (SIP Module 및 Board/Set level 제품 생산관리 경력 우대)
• SMT 공정 Flow에 대한 이해
• ERP(SAP, Oracle 등) 활용 경험자 선호
• MS Office 활용 능력 필수
• 기술적 conference call이 가능한 수준의 영어 활용 능력

[ 우대 사항 ]

• Set 제작사 출신
• Fabless SCM 운영 경력자
• SAP / Oracle 사용 이력

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직 
• 근무시간 : 주 5일(월~금)
• 근무지역 : 텔레칩스 판교사옥

ㅣ 유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 2차 면접 혹은 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.
• 입사지원서 작성 시 본인의 전·현직 직장의 비밀로 유지된 기술상 또는 경영상의 정보를 기재하지 않도록 각별히 유의하시기 바랍니다. 
• 입사 후 3개월을 수습기간으로 적용하며, 처우 및 근로조건은 정규직과 동일합니다.
  수습기간 종료 시 업무 평가 결과에 따라 정규채용이 확정됩니다.