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채용 프로세스 - 2

글로벌 차량용 시스템반도체 기업 텔레칩스에서 모빌리티의 미래를 함께 그려보세요

Recruitment Process.

진행 일정

01

서류 전형 (2월 19일 시작) 기본적인 자격요건과 자기소개서를 통해 1차적인 역량을 검증합니다. *서류 전형 합격자에 한하여 인성검사 실시 예정입니다.

02

면접 전형 (3월 중) 면접을 통해 직무역량과 조직적합성 등의 역량을 심층 검증합니다. *포지션에 따라 추가 전형이 있을 수 있습니다.

03

최종합격

주의사항

본 공고는 지원서 제출 순서에 따라 전형이 진행되며, 상세 일정은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드릴 예정입니다. 기본 인적사항, 경력사항, 자기소개서가 포함된 이력서, 포트폴리오(선택)를 제출 바랍니다. 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관련 법령에 의거하여 우대합니다. 제출자료와 채용 프로세스 전반에서 허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. 해외여행에 결격 사유가 있는 분은 합격이 취소되거나 전형상 불이익을 받을 수 있습니다.

how we work

Job Position.

모집 분야

Automotive SoC

차량용 칩을 만들기 위하여 필요한 과정인 설계, 검증, 구현, 그리고 칩에서 구동되는 주요 보안 소프트웨어 등에 대한 개발을 담당합니다.

👉 SoC Design Engineer (경력)

👉 SoC Design Engineer (석사/박사신입)

👉 SoC Camera & Display System Engineer

👉 SoC Network IP & Sub System Engineer

👉 SoC Product Support Engineer

👉 SoC Prototype 검증 Engineer

👉 SoC 반도체 기능안전 Engineer

👉 NPU Architecting Engineer

Automotive Embedded S/W

SoC / MCU / Media 칩을 안정적으로 구동하기 위한 BSP Driver를 개발하고 당사 제품의 보안과 안정성 확보를 위한 검증 및 평가를 담당합니다.

👉 Embedded S/W Engineer

👉 BSP Driver Engineer

👉 Security BSP Engineer

👉 Automotive MCU Engineer

👉 Automotive Audio System S/W Engineer

👉 Automotive Camera Graphics S/W Engineer

👉 Automotive Display System S/W Engineer

👉 System Software Architecture Engineer

Automotive Platform S/W

SDK를 만들기 위하여 필요한 SW 설계, 검증, 구현, 그리고 최신 소프트웨어 등을 적용하여 고객을 위한 Solution을 개발하고 제공하는 역할을 담당합니다.

👉 Android/Linux SDK 개발 및 검증 Engineer

👉 Android Media 개발 Engineer

👉 Multimedia Programmer

👉 Automotive Network Engineer

👉 SW 검증 Engineer (계약직)

Automotive System H/W

회로설계, PCB Layout Design, Evaluation Board를 개발하고 다양한 환경에서의 Test을 통해 SoC와 시스템에 대한 검증 및 평가를 담당합니다.

👉 System HW 설계/개발 Engineer

👉 HW SI/PI Simulation 검증 Engineer

👉 HW ISP Engineer - 카메라 영상 튜닝 및 검증

Autonomous Driving / ADAS

LiDAR, NPU, ML등의 기술을 활용하여 텔레칩스의 칩을 사용하는 고객들이 성공적으로 자율주행과 관련한 기술을 구현할 수 있도록 개발하고 검토합니다.

👉 ADAS/AD Solution Engineer

Product Control

Global Automotive 기업들과의 성공적인 비즈니스가 영위될 수 있도록 업계 최신 니즈를 파악하고 Project를 리딩하며, 제품의 형상(특징)을 관리합니다.

👉 Project Manager(PM)

👉 Configuration Management Engineer

연구 기획 / 관리

텔레칩스의 연구/개발 활동이 Global 표준에 따라 적정하게 이루어지고 내/외부 이해관계자들이 원활하게 소통할 수 있는 환경을 구축합니다.

👉 상품전략기획

👉 IP Management 담당자

👉 Technical Writer & Communicator

👉 반도체 칩 스펙(specification) 문서 전문가

👉 Cyber Security Manager

👉 계약/라이선스 담당자

👉 특허 담당자

👉 OSS 담당자

기술지원 / 영업

엔지니어와 고객간의 접점에서 Sales 와 Marketing 활동을 영위하며, 고객의 요청에 대한 기술적 지원을 제공하는 역할을 담당합니다.

👉 Sales & Marketing Manager

👉 Sales Operation 담당자 (정규직)

👉 Sales Operation 담당자 (계약직)

👉 FAE (Field Application Engineer)

👉 AE (Application Engineer)

OSHW Platform (TOPST)

국산 최초의 SoC 기반 다목적 개방형 싱글보드 플랫폼 (Open Source HW Platform)인 TOPST를 위한 기술개발 및 고객지원의 업무를 수행합니다.

👉 OSHW 플랫폼 FAE

👉 OSHW 플랫폼 SW 엔지니어

생산관리

텔레칩스의 제품이 기획 단계부터 양산에 이르기까지 모든 과정이 원활하게 이루어질 수 있도록 제품운영 및 공급망 관리를 수행합니다.

👉 생산관리

품질검증

Foundry에서 생산된 Chip의 양산 Test 관리 / 수율 분석 및 개선 / FAB 공정 Data분석 등을 통해 품질을 관리하고 개선하는 업무를 담당합니다.

👉 양산 Test 관리자

IT Infra

사내 IT 인프라 구축 및 운영, IT 업무 도구를 통한 구성원들의 업무 생산성 향상 지원, 사내 정보 자산 보호를 위한 정보보호 활동을 수행합니다.

👉 SAP ERP FI 모듈 운영 담당자

대구 R&D Center

대구 R&D Center에서는 판교 본사 연구소와의 긴밀한 협력을 통해 Automotive SoC 및 NPU 칩의 설계, 검증 등의 업무를 수행합니다.

👉 SoC Engineer(경력)

👉 SoC Engineer(석사/박사신입)

👉 BSP Driver Engineer

👉 NPU Architecting Engineer

Germany

Telechips' Germany Branch is now hiring Sales Manager Position. Please feel free to apply!

👉 Sales Manager

Japan

Telechips' Japan Branch is now hiring FAE / Sales Manager Position. Please feel free to apply!

👉 FAE(Field Application Engineer)

👉 Sales Manager

benefits

Benefits.

복지 및 혜택

01. 자율 출퇴근 제도 자유로운 출퇴근 시간으로 업무효율 극대화 및 삶의 질 향상을 추구합니다.

02. 보상제도 회사의 경영실적을 기반으로 조직원들과 이익을 쉐어하고 있습니다.

03. 사내 대출 제도 최대 5천만원 한도까지 무이자 및 저금리로 주택보조금을 지원하고 있습니다.

04. 휴식 공간 업무 중 잠깐의 휴식을 통한 충전이 필요할 때 안마의자, 수면실 등의 휴식공간을 통해 충전 시간을 가질 수 있어요.

05. 사택 지원 수도권 이외 거주 직원을 위하여 사택을 지원 하고 있습니다.

06. 삼시세끼 지원 열심히 일하는 구성원을 위해 엄선된 재료로 만든 맛있는 식사를 모두 지원해드립니다.

07. 통근버스 장거리 출퇴근 걱정하지 마세요! 거점지역 내에서 다양한 셔틀 노선을 제공하고 있습니다.

08. 정기휴가 5일 연차 이외에 1년마다 자유롭게 사용하실 수 있는 5일의 정기휴가를 추가로 드립니다.

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