ㅣ Team 소개

 "고객사의 파트너로 개발 초기부터 양산까지 문제없도록 기술 지원하는 업무를 담당하는 부서입니다."

FAE팀은 텔레칩스의 반도체 기술이 고객사의 실제 제품으로 구현되고 양산까지 이어질 수 있도록, 개발 전 과정에서 고객과 가장 가까이 협업하는 기술 파트너 조직입니다. 개발 초기 환경 세팅부터 SDK 배포, 기술 문서 지원, 온·오프라인 기술 미팅까지 폭넓게 참여하며 고객사의 기술 이슈를 해결하고 프로젝트가 안정적으로 진행될 수 있도록 지원합니다.

자동차 SoC(System on Chip), MCU(Microcontroller Unit), NPU(Neural Processor Unit), 네트워크 SoC 등 다양한 제품군을 기반으로 글로벌 Tier-1 및 OEM 고객과 협업하며, 반도체 기술이 실제 모빌리티 산업 현장에 적용되는 과정을 직접 경험할 수 있습니다.

글로벌 고객 대응 경험과 임베디드 소프트웨어·반도체 제품 이해를 함께 넓히며, 종합 반도체 회사로 성장해가는 텔레칩스와 함께 기술 전문가로 성장하고 싶은 분을 기다립니다.

ㅣ 담당 업무

• 국내/해외 자동차 Tier-1 및 OEM 제품 개발 지원업무

• FAE (Field Application Engineer) 역할 및 고객사 Project Management 역할 수행

• 오프라인 및 온라인 지원을 통한 고객사 기술적 문제 해결

ㅣ 지원자격

[ 지원 자격 ]

• AP(Application Processor), MCU에 대한 전반적인 지식 및 개발 경험자

• ARM Core 기반 Embedded S/W(Linux, Android 기반 Device Driver) 개발 경험자

• C 또는 C++ 언어 활용 개발 경험자

• 능동적·적극적 소통 능력 보유자
• 해외여행 결격사유 없는 자
• 해외 Tier-1/OEM 고객사와 영어 기반 기술 미팅이 가능하신 분

[ 우대 사항 ]

• 긍적적이고 성실한 분
• FAE (Field Application Engineer) 또는 고객사 Project Management 유경험자

• 영어 및 외국어 가능자 우대

• 팀워크를 중시하는 사고방식 소유자

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직
• 근무시간 : 주 5일(월~금)
• 근무지역 : 텔레칩스 판교사옥

ㅣ 유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 2차 면접 혹은 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.
• 입사지원서 작성 시 본인의 전·현직 직장의 비밀로 유지된 기술상 또는 경영상의 정보를 기재하지않도록 각별히 유의하시기 바랍니다. 
• 입사 후 3개월을 수습기간으로 적용하며, 처우 및 근로조건은 정규직과 동일합니다.
  수습기간 종료 시 업무 평가 결과에 따라 정규채용이 확정됩니다.