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Introduce Department 부서소개

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SOC Group

SOC 그룹은 반도체의 두뇌, 특히 자동차 영역과 소비자 제품 영역에서의 응용에 적합한 두뇌와 같은 응용 칩을 개발하는 곳입니다. 특히, ARM CPU 기반의 버스 구조에 DRAM, 저장 장치 등의 인터페이스, USB, PCIe 등의 고속 인터페이스, HDMI, LVDS, MIPI 등의 영상 입출력 기능 등을 종합하여 하나의 칩으로 만들어 공급하는 역할을 합니다. 최근에는 기능 구현에서 나아가 각 응용 분야별로 요구되는 보안/기능 안전 등의 요구 사항에 맞게 특화된 기술을 적용하여 사용자가 안심하고 사용할 수 있는 칩을 만들고 있습니다. 이러한 칩을 만들기 위하여 필요한 과정인 설계, 검증, 구현, 그리고 칩에서 구동되는 주요 보안 소프트웨어 등에 대한 기술의 발전을 통하여 미래 기술의 핵심 두뇌가 되는 칩을 개발하는 회사로 성장하기 위한 텔레칩스의 핵심 역할을 하는 곳입니다.

HW Group

하드웨어그룹은 시스템 및 반도체 기술이 융합된 IT 핵심기술의 결정체인 SOC를 이용하여 응용시스템 솔루션을 설계 개발하고, 품질 안정화 확보와 신뢰성 향상을 위한 SOC & 시스템 검증 및 평가를 수행하는 부서입니다. Automotive, Consumer 영역에서 시스템 요구사항을 반영하여 회로설계, PCB Layout Design, Power & Signal integrity 검증 후, 솔루션 개발 및 검증을 위한 응용보드(Evaluation Board)를 개발하고, 전기적 특성, 환경 시험, 측정, 응용 동작 시험 등을 통해 SOC와 시스템에 대한 검증 및 평가를 수행합니다. 또한, 급변하는 시장 상황에서 빠른 대응을 할 수 있도록 시스템 개발시 요구되는 기술 지침서, 설계 검증 가이드, 하드웨어 설계 가이드 등 다양한 기술과 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객사가 효율적으로 개발을 할 수 있도록 최적화된 기술과 솔루션을 제공함과 동시에 개발부터 양산까지 대응하는 역할을 하는 부서입니다.

Software Development Group

BSP 그룹은 칩을 안정적으로 구동을 위한 BSP를 개발하고 당사 제품의 안정성 확보를 위한 검증 및 평가를 진행하고 하는 부서입니다. BSP(Board Support Package)는 개발된 칩을 구동시키기 위한 Hardware Control에 근간을 둔 Software 입니다. 여기에는 칩의 특성에 맞춰 설계, 개발한 Linux 및 다양한 O/S의 Device driver가 포함됩니다. BSP 그룹은 당사 제품이 안정적으로 최적의 성능을 낼 수 있도록 BSP를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다. 더불어 개발 초기 칩의 검증 및 평가를 진행하고, 최종적으로 고객에 전달되는 제품의 안정성을 확인을 위한 SLT Test 환경을 구축하는 역할을 하는 곳입니다.

Multimedia BSP Part

멀티미디어 그룹은 Automotive 영역, Consumer 영역에서 필요한 멀티미디어 솔루션을 개발하는 곳입니다. Automotive, Consumer 영역에서 필요한 Android/Linux의 Multimedia Framework과 자체적인 Audio/Video Codec, Extractor를 담당하고 있습니다. 또한, Camera / HDMI In과 같은 입력 장치, HDMI / DP / Audio와 같은 출력 장치에 대한 Android / Linux OS 상에서의 HAL을 제공하고 있으며, Graphic acceleration을 위한 3D GPU의 DDK와 Android / Linux의 관련 framework을 담당하고 있습니다.

Platform Group

Platform그룹은 비메모리 반도체의 자동차 영역과 소비자 제품 영역에서의 응용을 위한 Solution을 개발하는 곳입니다. OS와 Platform은 Android와 Linux를 사용하고 있으며, 칩위에 Linux와 Android를 구현할 수 있는 Build System 등을 개발하고 제공합니다. 또한 자체적으로 보유한 자동차와 소비자 제품관련 요소기술들을 정합하고 종합하여 하나의 SDK로 만드는 역할을 합니다. 더불어, 최근 각 응용분야별로 요구되는 기능 안전과 보안 기술 등을 SDK에 적용하여 사용자의 요구사항을 충족시키는 SDK를 만들고 있습니다. 이러한 SDK를 만들기 위하여 필요한 SW 설계, 검증, 구현, 그리고 사용자가 요구하는 최신 소프트웨어 등을 적용하여 미래 기술를 선도하는 Solution을 개발하고 제공하는 시점이되는 부서입니다.

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Product Innovation Group (기획,전략,품질,판매)

Product Innovation Group은 텔레칩스의 주요사업인 SoC를 기획하고, SoC가 개발되면 테스트 및 생산, 판매, 품질 관리를 담당하는 곳입니다. SoC를 기획하기 위해서는 Product Marketing 및 Market Trend 파악이 핵심이며, 이를 위해서는 고객 및 시장과 항상 가까운 곳에서 Needs를 파악하는 역할을 합니다.이렇게 기획된 SoC가 연구소에서 구현/개발이 완료되어 SoC가 생산되기 위해서는 Fab./Assembly/Test의 과정을 거치며, 텔레칩스에서 개발되는 모든 SoC의 생산을 담당하며 원가/품질 경쟁력 있는 제품을 생산하기 위한 노력을 끊임 없이 진행하고 있습니다. 이러한 과정을 거쳐 SoC가 생산되면, 빠른 양산 준비와 품질 향상을 위한 혁신적인 테스트 업무를 전략적으로 수행하고 있으며, 더불어 SoC에 더 많은 가치를 부여하기 위해 Future Solution을 기획하고 이를 탑재하여 SoC의 부가가치를 극대화하는 역할을 하고 있습니다.

경영관리본부 (재무, 인사, 정보시스템, IR)

경영관리본부는 회사의 회계, 인사, 정보시스템, IR 등의 합리적인 의사 결정을 지원하고 효율적인 경영 활동을 지원하는 업무를 담당합니다. 회사의 비전과 목표 달성을 위한 전사 중장기 전략을 수립하고, 기업의 효율적 경영활동을 위한 재무, 법무, 인사 등의 업무를 수행하고 있습니다. 텔레칩스의 구성원들이 일에 가장 몰입할 수 있도록 든든하게 지원합니다.